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* 76526: ＢＧＡ返修工艺
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ＢＧＡ返修工艺
１． 电路板，芯片预热
２． 拆除芯片
３． 清洁焊盘
４． 涂焊锡膏，助焊剂
５． 贴片
发表时间:2012年2月21日14:32:36
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