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 和QFP相比BGA的优点[原创]
(1)I/O引线间距大(如1.O,1.27毫米)，可容纳的I/O数目大(如1.27毫米间距的BGA在25毫米边长的面积上可容纳350个I/O，而O.5毫米间距的QFP在40毫米边长的面积上只容纳304个I/O)。
　　(2)封装可靠性高(不会损坏引脚)。焊点缺陷率低(  <1ppm/焊点),焊点牢固。
　　(3)管脚水平面同一性较QFP容易保证，因为焊锡球在
　　溶化以后可以自动补偿芯片与PCB之间的平面误差。
　　(4)回流焊时，焊点之间的张力产生良好的自对中效果，允许有50％的贴片精度误差。
　　(5)有较好的电特性，由于引线短，导线的自感和导线间的互感很低，频率特性好。
　　(6)能与原有的SMT贴装工艺和设备兼容。原有的丝印机、贴片机和回流焊设备都可使用

发表时间:2012年2月21日10:57:13