[公告]0755-88847189
SMT-038-3 《电子行业防静电技术资料(中外标准汇编) 》 SMT技术 200 20
SMT-038-4 《SMT电子组装材料》 SMT技术 100 10
SMT-038-5 《自动X射线检查技术论文集》 SMT技术 100 10
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SMT-038-7 《新编印制电路板故障排除手册》 SMT技术 100 10
SMT-039 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies电子组件的可接受性》(中文) IPC标准 800 含邮费
SMT-040 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies电子组件的可接受性》(英文) IPC标准 842 含邮费
SMT-041 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies电子组件的可接受性》电子档 IPC标准 879 含邮费
SMT-042 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》中(繁体)英文对照(停止出版) IPC标准 700 含邮费
SMT-043 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》(中文) IPC标准 500 含邮费
SMT-044 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》(英文) IPC标准 768 含邮费
SMT-045 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》电子档(英文) IPC标准 805 含邮费
SMT-046 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 电览、线束装配的技术条件及验收要求》(中文) IPC标准 800 含邮费
SMT-047 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 电览、线束装配的技术条件及验收要求》(英文) IPC标准 842 含邮费
SMT-048 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 电览、线束装配的技术条件及验收要求》电子档(中文) IPC标准 879 含邮费
SMT-049 《IPC-T-50H Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 电子电路互连与封装术语及定义》(英文) IPC标准 708 含邮费
SMT-050 《IPC-7711/21B Rework and Repair Guide电子组件的返工和维修》(英文) IPC标准 1213 含邮费
SMT-051 《IPC-7711/21A Rework and Repair Guide电子组件的返工和维修》电子档(英文) IPC标准 1250 含邮费
SMT-052 《IPC J-STD-001 Handbook & Guide to the Requirements of Soldered Electronic Assemblies with Amendment 1电气与电子装配焊接要求》(中文) IPC标准 694 20
SMT-053 《IPC J-STD-001 Handbook & Guide to the Requirements of Soldered Electronic Assemblies with Amendment 1电气与电子装配焊接要求》(英文) IPC标准 694 含邮费
SMT-054 《IPC J-STD-002C Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires元件引线、焊接端头、接线片及导线的可焊性测试》(英文) IPC标准 560 含邮费
SMT-055 《IPC J-STD-003B Solderability Tests for Printed Boards印制板可焊性测试方法》(中、英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-056 《IPC J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes焊接用助焊剂要求》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-057 《IPC J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes - includes Amendment 1电子级焊膏能用要求和测试方法》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-058 《IPC J-STD-006 Requirements for Electronic Grade Solder Alloys & Fluxed & Non-Fluxed Solid Solders电子应用的软钎焊合金和助焊剂及无助焊固态焊料的通用要求和测试方法》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-059 《IPC J-STD-020 IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Device塑封集成电路表面贴装元器件的湿度/再流焊敏感性分级》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-060 《IPC J-STD-012B Implementation of Flip Chip & Chip Scale Technology倒装芯片及芯片封装技术的应用》(英文) IPC标准 634 含邮费
SMT-061 《IPC J-STD-013 BGA Implementation of Ball Grid Array & Other High Density Technology及其它高密度封装技术的应用》(英文) IPC标准 708 含邮费
SMT-062 《IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes波峰焊回流焊接工艺温度曲线指南》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-063 《IPC-SM817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives表面安装绝缘性胶粘剂通用要求》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-064 《IPC-6013 Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards有机多芯片组件安装和互连结构的性能和评价技术要求》(英文) IPC标准 872 含邮费
SMT-065 《IPC-9504 Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components非集成电路元件的组装过程的模拟评价》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-066 《IPC-9502 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components印制板组装件的电子元件焊接工艺指南》(英文) IPC标准 486 含邮费
发表时间:2009年8月12日17:37:13