嘉立创生产流程

嘉立创生产流程
（PCB打样）双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

发表时间:2011年9月2日9:56:33

回复该帖

本主题共有 276 帖，分页：>>>>>该主题的所有内容[276]条

69962.[详细]PCB打样中镀金板和沉金板的区别
摘要:在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是导致嘉立创放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，金手指板等，镀金板以沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金，沉金......(2547字)
－ [jlcxn][740次] 2011年9月5日

70142.[详细]嘉立创简介
摘要:深圳市嘉立创科技发展有限公司成立于2003年，是一家专业生产PCB为主的高科技企业。公司位于深圳商业核心圈车公庙工厂位于深圳市和美工业区，公司产品PCB打样,电路板打样，线路板打样，PCB快速打样，线路板,PCB,电路板,PCB线路板加工,......(730字)
－ [jlcxn][345次] 2011年9月8日

70297.[详细]【嘉立创JLC】PCB打样
摘要:PCB打样，快速PCB打样......(20字)
－ [jlcxn][435次] 2011年9月12日