PCB打样生产工艺流程

PCB打样生产工艺流程
（PCB打样）双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

发表时间:2011年8月20日10:38:19

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摘要:【专业PCB打样】双面板100元/款在线下单网络支付方便快捷一、单/双面板工艺：喷锡单边在50mm以内 50元（10PCS）交期：3-4天（加急1......(568字)
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