导航: 老古网老古论坛XMOS公共讨论区XMOS开源项目区单片机程序设计嵌入式系统广告区域
→[讨论]影响再流焊加热不均匀的主要因素

* 67084: [讨论]影响再流焊加热不均匀的主要因素

   longrensmt 
longrensmt发表的帖子 

 [讨论]影响再流焊加热不均匀的主要因素
在SMT再流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:再流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响,再流焊产品负载等三个方面。




发表时间:2011年7月20日16:47:26

  
回复该帖

本主题共有 1 帖,分页:>>>>>该主题的所有内容[1]条

 *树形目录 只列出部分跟帖的标题以及简单的摘要信息 该主题的部分跟帖如下:

[上一篇帖子]:嘉立创PCB打样深圳市嘉立创科技发展有限公司PCB电路板打样最新收费标准: 板材:FR-4(
[下一篇帖子]:pcb深圳市嘉立创科技发展有限公司成立于2003年,是一家专业生产PCB为主的高科技企业。公司位于深