[讨论]影响再流焊加热不均匀的主要因素在SMT再流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:再流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响,再流焊产品负载等三个方面。
发表时间:2011年7月20日16:47:26