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 双面锡板/沉金板制作流程
双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装                                      多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装        


发表时间:2011年7月14日8:48:48

  
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  66776.[详细]加急
摘要:24小时  加急  今天17:00前确定的  计划明天晚上发快递  加多200 48小时  加急   ......(127字)
- [xyxpcb][461次] 2011年7月15日

  66876.[详细]准时交付率98%以上
摘要:准时交付率98%以上,有飞针测试可保证质量! 欢迎广大公司、贸易商和个人咨询!          JLC嘉立创(专业PCB/电路板......(216字)
- [xyxpcb][566次] 2011年7月16日

  66952.[详细]嘉立创PCB打样
摘要:【嘉立创PCB打样】双面50元/款 全部改用KB(军工A级)料,提高质量,也不加价! 跟单服务:马小姐、李工18675512129  15817448851  QQ:1131283......(157字)
- [xyxpcb][603次] 2011年7月18日

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