三层交换机交换板PCB设计

三层交换机交换板PCB设计
三层交换机交换板
   产品介绍：典型高速板
     设计分析：采用BCM56601套片方案，带RLDRAM,DDRII            SDRAM,TCAM，有严格的时序要求；板上高速信号3.125G多对，1.25G信号48对，每对长度13英寸；阻抗控制严格，电源种类繁多，6安以上的电流有8种，大量的锁相环；单板PIN数25000以上，大量的网络规则

      设计对策：详细分析资料计算时序，HSPICE仿真1.25G信号与3.125G信号的布线规则。前仿真确定RLDRAM,DDRII
      SDRAM,TCAM的布线拓扑，后仿真确认它们的时序。通过电流计算软件合理设计电流布线通道。多人并行设计确保单板进度。
           设计结果：单板比用户预计的时间缩短一半设计完成，信号质量满足要求。

发表时间:2011年11月8日11:12:30

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