[原创]PCB多层板等离子体处理技术

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纯聚四氟乙烯材料的活化处理
　　对于纯聚四氟乙烯材料的活化处理，是采用单步活化通孔工艺。所用气体绝大部分是氢气和氮气的组合。
　　待处理板无需加热，因为聚四氟乙烯被处理成活性，润湿性有所增加。真空室一旦达到操作压力，启用工作气体和射频电源。
　　大多数纯聚四氟乙烯抄板的处理仅需约20分钟。然而，由于聚四氟乙烯材料的复原性能(回复到不润湿表面状态)，化学沉铜之孔金属化处理需在经等离子体处理后的48小时内完成。
　　含填料聚四氟乙烯材料的活化处理
　　对于含填料的聚四氟乙烯材料制造的印制电路板(如不规则的玻璃微纤维、玻璃编织增强和陶瓷填充之聚四氟乙烯复合物)，需两步处理。
　　第一步，清洁和微蚀填料。该步典型之操作气体为四氟化碳气、氧气和氮气。
　　第二步，等同于前述纯聚四氟乙烯材料表面活化处理所采用的一步法抄板工艺。