[原创]pcb印制电路中基材分层原因分析

[原创]pcb印制电路中基材分层原因分析
pcb印制电路中基材分层
　　原因：
　　（1）焊料温度太高或浸焊时间过长
　　（2）板材严重吸潮
　　（3）板材质量有问题
　　解决方法：
　　（1）检查并进行适当的调整。
　　（2）检查板子的存放条件，热风整平前进行除潮处理，温度为150℃,烘2-4小时。
　　（3）检查并进行更换。