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* 57492: TSSOP SOP DIP封装EEPROM：24C02 24C04 24C08 24C16 24C32 24C64 24C128 24C256 24C512
hua28
hua28发表的帖子
须要用到
你好
因新产品量产要用到，请问下有无贴片的24C02 ，相关封装资料及批量价也可否发来参考，谢谢！
发表时间:2009年2月1日21:48:15
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