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 “微通孔与高密度互连技术在三维封装中的应用”
主办单位：深圳市强博康资讯有限公司
联系电话：0755-88847189                    传真：0755-88847169  联系人：邓惠南、李清梅
E-mail:smttrain@live.cn;smttrain@yeah.net  
培训日期：2011年报名满二十人开课          培训地点：广州、无锡
培训费用：2300元/人/2天                  培训资料：培训讲义
班级规模：50人以下                        开课频率：每季度一次
温馨提示：本课程在全国各地举办公开课，也为企业提供企业内训，企业内训参加人数不受限制，培训内容可按企业需求进行调整，培训时间客户提出，请有需求的客户速致电本培训中心咨询！
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一、培训对象：本课程主要是为集成电路封装设计，基板制造，器件组装，材料和制程等相关行业里的研究员，工程师，技术经理所设计。
二、、课程特色：在本培训课程中，将会着重于让学员了解下列相关知识：
1、高密度封装的趋势                         2、高密度互连的设计准则与考量
3、微通孔的定义和分类                       4、微通孔的成型与填充工艺
 5、如何以微通孔作垂直向互连                 6、覆晶倒装芯片堆叠与三维封装
三、课程目标：本课程将介绍当前最主要的微通孔和高密度互连技术，以及它们在三维封装中的应用。本培训适合高密度封装业界各阶层的专业人士参加。参加者将会获得高密度互连和三维封装中有关设计，材料，制程，和可靠性等等相关的讯息。本课程的教材是以讲师所著的两本书“Chip Scale Packages”和“Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”的内容为主轴，并加上他近期的研究成果以及与业界互动的心得。所有参加本课程的人士都将会收到一份详尽的讲义。
四、课程大纲：
（1）阵列高密度互连技术的概观      （2）焊锡凸点覆晶倒装芯片与晶圆级封装
（3）穿硅微通孔的成型工艺          （4）有机基板微通孔的成型工艺
（5）微通孔的填充工艺              （6）如何以微通孔作垂直向互连
（7）特殊高密度互连技术            （8）基板叠层的分类与设计考量
（9）覆晶倒装芯片堆叠与三维封装    （10）回顾与总结
五、讲师介绍：
李世玮先生，香港科技大学机械工程系副教授，并兼任该校电子封装研究中心（EPACK Lab）主任，1992年取得美国Purdue University航空航天博士学位。

发表时间:2011年5月11日9:07:05