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* 55363: [原创]贴片胶的使用方法

   longrensmt 
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 [原创]贴片胶的使用方法
1、贴片胶的简单介绍贴片胶,也称为SMD粘接剂,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点涂的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。贴片胶的使用效果会因热三角化条件,被连接物的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
  2、贴片的用途与用例由于生产工艺的不同,贴片胶的有途与所要求具有的特性也不尽相同。
  3、贴片胶的使用目的工艺
  ①    波峰焊中防止元器件脱落波峰焊工艺
  ②    再流焊中防止另一面元器件脱落双面再流焊工艺
  ③    防止元器件位移与立处再流焊工艺、预涂敷工艺
  ④    作标记波峰焊、再流焊、预涂敷
  ⑤    在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。
  ⑥    双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有贴片胶。
  ⑦    用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
  ⑧    此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。


发表时间:2011年5月3日15:46:33

  
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