双面制作流程_老古论坛

双面制作流程
双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

发表时间:2011年4月23日8:54:23

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54071.[详细]网址：www.sz-jlc.com/g
摘要:直线：0755-82048201/02/03/04 传真：0755-82048205 网址：www.sz-jlc.com/g......(73字)
－ [xyxpcb][839次] 2011年4月25日

54127.[详细]把文件一起打包压缩rar格式确定上传-
摘要:如果你有几款板想拼板报价怎么投：比如你有3款板（同板厚，同工艺，同数量）尺寸是 13cm*7cm 12cm*8cm 11cm*......(262字)
－ [xyxpcb][498次] 2011年4月26日

54192.[详细]技术生产能力
摘要:我司技术生产能力范围：过孔大于或等于0.3mm（12mil），外环大于或等于0.6mm（24mil），线距线宽大于或等于0.15mm（6mil），多层板内层线距线宽大于或等于0.18mm（7mil）。......(160字)
－ [xyxpcb][432次] 2011年4月27日