双面锡板/沉金板制作流程

双面锡板/沉金板制作流程
双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

发表时间:2011年4月6日14:13:07

回复该帖

本主题共有 66 帖，分页：>>>>>该主题的所有内容[66]条

52582.[详细]新客户注册业务专员编号：g
摘要:请保管好客户编号和密码(密码可以更改，客户编号和密码请直接输入，不要复制)，请在我司网上www.sz-jlc.com/g 直接投单和查询，邮箱不处理文件（首次合作的客户，可以直接在我司网上注册，新客户注册业务专员编号：......(204字)
－ [xyxpcb][531次] 2011年4月7日

52842.[详细]我司技术生产能力范围
摘要:我司技术生产能力范围：过孔大于或等于0.3mm（12mil），外环大于或等于0.6mm（24mil），线距线宽大于或等于0.15mm（6mil），多层板内层线距线宽大于或等于0.18mm（7mil）。准时交付率98%以上,有飞针......(425字)
－ [xyxpcb][464次] 2011年4月8日

52883.[详细]公司地址
摘要:公司地址：深圳市福田区车公庙都市阳光名苑3座12D 工厂地址：深圳市龙岗区坪地镇富地岗同富裕工业区C5栋3楼样板厂 &nbs......(120字)
－ [xyxpcb][461次] 2011年4月9日