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 [原创]环氧导电胶，硅酮导电胶，导电胶价格
环氧导电胶，硅酮导电胶，导电胶价格
优势说明：技术参数：体电阻：0.002Ω 粘接剪切强度：84kg/cm2 工作温度： -55℃～125℃ 操作时间：30分钟温室固化时间（25℃）：24小时高温固化时间（113℃）：15分钟、存贮期：3年、涂覆面积：156cm2/g 
纽威电子（香港）有限公司，主营产品有晶振、温补晶振、恒温晶振、穿心电容、馈通滤波器、滤波阵列板、滤波连接器、频率控制产品、滤波控制器件、铍铜簧片、金属编织丝网衬垫、双层导电橡胶条、斯派尔螺旋管屏蔽衬垫、透光导电屏蔽丝网、导电屏蔽胶带、导电漆、导电胶、导电布衬垫、导电橡胶、屏蔽通风板、吸波材料、磁屏蔽材料、导热绝缘材料、射频微波产品、介质陶瓷产品、电磁屏蔽材料、热量控制产品、集成电路器件。
 
导电胶
一、环氧导电胶    
环氧导电胶是由高粘接强度的环氧胶和高导电的银颗粒巧妙地组合在一起。具有室温固化、粘接强度高、导电温度性优宽范围、操纵简便等多项优点。
应用：金属与金属粘接、印刷线路板线路连接、微波元器件引线连接、金属丝网屏蔽条粘接使用方法：10克以下的导电胶，去掉配制好的双组份的隔挡，混合均匀既可使用。85可以上的导电胶，需与固化挤按重量100：6.3配比，混合均匀既可使用。
技术参数：
体电阻：0.002Ω
粘接剪切强度：84kg/cm2
工作温度： -55℃～125℃
操作时间：30分钟
温室固化时间（25℃）：24小时
高温固化时间（113℃）：15分钟
存贮期：3年
涂覆面积：156cm2/g
 二、硅脂导电胶 　 　
硅脂导电胶是在利用硅脂的高粘性和金属颗粒的高导电巧妙结合成的。依据组成成份，可分单组份和双组份；依据填充的导电颗粒可分为填银硅脂胶、填镍硅脂胶、铜镀银硅脂胶、铝镀银硅脂胶、石墨镀镍导电胶等。
 其中1030是一种但成分RTV硅酮，它暴露在中等潮湿环境下固化，具有2倍与其他RTV硅酮的撕裂强度和200psi（1.38MPa）的搭接剪切强度。为了最高的导电率，粘合层厚度不应超过10mil。为了正确的固化，宽度不应该超过0.5in（1.27cm）。材料在1-2psi（0.01Mpa）标准压力和不超过66℃的温度下固化。
应用：导电橡胶板与金属粘接、导电橡胶条与金属粘接 
使用方法：一定要将需要粘接的表面清洗干净后，后按规定操作。
技术参数：
体电阻：0.05Ω
剥离强度：14Kg/cm2
工作温度：-55℃～200℃
操作时间：30分钟
温室固化时间：7天
存储期：6个月
粘接面积：18.5cm2/g
胶粘接厚度：小于等于0.03mm
包装：113克/套
三、技术规格列表
CHO-BOND
Adhesive 584-29 584-208 1029 1030 1085 1086
粘合剂 环氧
树脂 环氧
树脂 硅铜 硅铜 底剂，用于
1029 底剂，用于
1030，1075
填料 Ag Ag Ag/Cu Ag/Cu  
最小重量比 100:6.3 1：1 1.0：2.5 单成分 单成分 单成分
稠粘度 稠糊剂 中等稠剂 稠糊剂 含砂糊剂 稀流体 稀流体
表现比 2.5±0.20 2.7±0.20 3.0±0.35 3.75±0.55 0.87±0.15 0.75±0.10
最小重叠剪切强度
Psi（Mpa） 1200
（8.28） 700
（4.83） 450（3.11） 200（1.38） 不适合 不适合
最大DC体积
电阻率ohm-cm 0.0 0.05 0.06* 0.05 不适合 不适合
使用温度 -55~125℃ -62~99℃ -55~125℃ -55~200℃ -80~200℃ -80~200℃
高温固化
周期 0.25hr.@
113℃ 0.75hr.@100℃ 0.5hr.@121℃ 不适合 不适合 不适合
室温固化
时间 24hrs 24hrs 1wk** 1wk** 0.5hr 0.5hr
使用期 0.5hr 1.0hr 2.0hr 0.5hr 不适合 不适合
储存期限（月） 9 9 6 6 6 6
覆盖范围 1100
（156.1） 1000
（141.9） 1800
（25.5） 1300
（18.5） 不适合 不适合
推荐的厚度in.(cm) 0.001
min
(0.03) 0.001
min
(0.03) 0.008
max.
(0.03) 0.10
max.
(0.03) 0.0002
max.(0.001) 0.0002
max.
(0.001
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张惠 （mary)  销售工程师 
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发表时间:2012年2月1日14:24:23