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双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

发表时间:2011年3月25日12:00:04

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50694.[详细]pcb
摘要:关于嘉立创PCB打样工厂的小批量业务我司可以承接100片以上，5个平米内，500片以内的小批量，小批量免费直通率95%-100%以上测试，或收费全测！请在http://www.sz-jlc.com/k 输入自助计价&n......(487字)
－ [lianwx][496次] 2011年3月26日

50779.[详细]pcb
摘要:大概的投板流程: 登录-->填写订单-->上传文件-->等待审核-->网络付款(可选)-->收板验货-->快递代收款(可选) ......(103字)
－ [lianwx][541次] 2011年3月28日

50967.[详细]pcb
摘要:阻焊颜色：如果选取除绿色以外的阻焊颜色,加50元.......(46字)
－ [lianwx][496次] 2011年3月29日