PCB制板制版工艺参数

PCB制板制版工艺参数
PCB制板制版工艺参数

制版参数：
层数（最大）                           2-28
板材类型                                 FR-4, 高TG板材，铝基板材
板材混压                                 4层--6层
最大尺寸                                  610mm X 1100mm
外形尺寸精度                            ±0.13mm
板厚范围                                  0.2mm--6.00mm
板厚公差(t≥0.8mm)                  ±8%
板厚公差(t＜0.8mm)                 ±10%
介质厚度                                  0.076mm--6.00mm
最小线宽                                  0.10mm
最小间距                                  0.10mm
外层铜厚                                  8.75um--175um
内层铜厚                                  17.5um--175um
钻孔孔径(机械钻)                       0.25mm--6.00mm
成孔孔径(机械钻)                       0.20mm--6.00mm
孔径公差(机械钻)                       0.05mm
孔位公差(机械钻)                       0.075mm
激光钻孔孔径                             0.10mm
板厚孔径比                                10:01
阻焊类型                                   感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
最小阻焊桥宽                             0.10mm
最小阻焊隔离环                          0.05mm
塞孔直径                                   0.25mm--0.60mm
阻抗公差                                   ±10%
表面处理类型                             热风整平、化学镍金  电镀镍金、化学沉锡
孔径与焊盘的关系（普通工艺）     直径差在12Mil
最小线宽/线距（普通工艺）          6Mil
最小过孔孔径（普通工艺）           14mil

发表时间:2011年3月23日16:51:46

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