双面锡板/沉金板制作流程

双面锡板/沉金板制作流程
双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

发表时间:2011年3月1日11:24:04

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48292.[详细]2011-03-01 15:25 72小时财付通支付
摘要:2011-03-01 15:25 72小时财付通支付......(34字)
－ [xyxpcb][503次] 2011年3月2日

70522.[详细]本公司有着哪些优势？
摘要:第一大优势：具有“顺易捷ＥＲＰ系统”，网上计价下单方便又省时！第二大优势：具有成熟的技术和严格的管理，ＰＣＢ产品生产又好......(386字)
－ [syjqyp][451次] 2011年9月16日