请问：热转印法做电路板使用熨斗，覆铜层与基板脱离是温度过高还

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* 43176: 请问：热转印法做电路板使用熨斗，覆铜层与基板脱离是温度过高还是时间过长？如何解决？

请问：热转印法做电路板使用熨斗，覆铜层与基板脱离是温度过高还是时间过长？如何解决？
请问：热转印法做电路板使用熨斗，覆铜层与基板脱离是温度过高还是时间过长？如何解决？

发表时间:2003年10月10日12:50:02

*树形目录只列出部分跟帖的标题以及简单的摘要信息该主题的部分跟帖如下:

43186.[详细]哈哈
摘要:太好了，不过管用吗？......(20字)
－ [sundanhui][930次] 2003年10月10日