制造印制电路板的典型工艺

制造印制电路板的典型工艺
普通多层板

芯板覆铜箔板→下料→磨板→内层图形制作→蚀刻→检验→棕化→压合→钻孔→磨板→化学沉铜→电镀薄铜→检验→磨板→贴膜或网印湿膜→曝光→显影→检验→图形电镀（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）→退膜→检验修板→蚀刻→检验修板→磨板→网印阻焊→烘烤→曝光→显影→网印字符→烤板→表面处理（HAL）→外形加工→清洗干燥→测试→包装→成品

发表时间:2011年4月14日11:37:10

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－ [syjqyp][645次] 2011年5月4日