登陆
|
注册
|
搜索
|
最近新帖
发帖子
|
共享我的资料
|
精华帖子
|
热门话题
导航:
老古网
→
老古论坛
→
XMOS公共讨论区
→
XMOS开源项目区
→
单片机程序设计
→
嵌入式系统
→
广告区域
→
→这是焊锡膏里的溶剂没完全挥发就进入高温焊接区造成的!
* 38234: 焊板子?!!!!
半斗文
半斗文发表的帖子
这是焊锡膏里的溶剂没完全挥发就进入高温焊接区造成的!
发表时间:2003年7月25日13:05:37
回复该帖
本主题共有
4
帖,分页:
>>>>>该主题的所有内容[4]条
*树形目录 只列出部分跟帖的标题以及简单的摘要信息 该主题的部分跟帖如下:
[上一篇帖子]:
真的?哪可以帮我一个忙吗?我要用B口的中断输入电平变化,寄存器加1后由D口输出,直到定时器到时,再把
[下一篇帖子]:
看到有人讨论PIC 我也参加啊。我一直在搞PIC的。有什么东东好搞啊?? 呵呵。