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 SMT可制造性设计和质量控制培训

培训内容  
1． SMT发展动态及新技术介绍
主要介绍片式元件、BGA、CSP、Flip Chip、贴片设备的发展趋势及动态；PCB中埋入无源元件的介绍；无铅焊接的应用和推广；检测技术的使用情况（AOI、X光）；EMS的发展动态——从OEM到EMS；管理的发展等。
2． SMT印制电路板（PCB）的可制造性设计及PCB设计审核
主要内容有：PCB设计程序及设计中着重注意的问题；几种常用元器件焊盘设计；焊盘与印制导线连接的设置；测试点、过孔和走线；阻焊、丝网的设置；元器件整体布局设置；再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计；元器件的间距设计；基准标志(Mark)设计；PCB外形和尺寸设计；PCB定位孔和夹持边的设置；散热设计；高频及抗电磁干扰设计；拼板设计；设计审核；设计中经常出现过的问题。
3． 质量控制   
（1） 原材料的质量控制
A．PCB材料的选择与要求。
B．贴装元器件的选购及使用、保管要求。
C．SMT加工辅料（焊膏、粘接剂、助焊剂、清洗剂）的选择及使用要求。
（2） 生产工艺的质量控制 
施加焊膏－贴装－焊接－后附（手工焊）－修板及返修－清洗－检验
全过程的质量控制。
（3） 质量管理  
A．ISO9001在SMT中应用。
B．表面组装的统计过程控制（SPC）。
C．6西格玛的概念。
4． 专题
BGA焊盘设计、焊接(同时讲解焊接机理)、返修及植球等。

讲课教师：

顾霭云：公安部一所  副研究员。
顾丕谟：国营738厂  总工艺师。
王天曦：清华大学    高级工程师。
MARK CANNON(康马克)：美国ERSA公司焊接和检查专家。

时间、地点：
计划时间：2003年7月18日至2003年7月21日。
地点：北京市海淀区

详细信息请联系：
联系人：何 江                       电话：010－62794976 
传真：010－62785777         E-mail:w1ming12@sina.com或qhkj@qhkj.com

以往已经培训过四期人员，普遍认为培训内容系统实用，
通过培训，您可以收获：
1． 了解SMT设备、工艺、元件、材料的最新动态。
2． 掌握SMT 对PCB可制造性设计的要求。
3． 掌握SMT生产加工过程，减少设计缺陷，降低制造成本。
4． 如果你是SMT工艺人员，你可提高工艺水平，降低制造缺陷。
5． 如果你是SMT管理人员，你可提高管理水平，更上新台阶。
6． 带着问题来，我们可以现场解答。

发表时间:2003年7月8日17:34:12