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 完整的WIFI模塊方案
我司係專業的Wireless Module的方案供應商，我司設計的以下模WIFI塊是採取SiP高集成設計，產品涵括TI、MTK、Marvell/CSR、Realtek及Ralink的芯片方案，產品線完整，體積小且具備低功耗及省電優勢...

WG7210(WIFI+BT), WG7201(WIFI only)：TI solution, SDIO&SPI interface, 802.11bg 
WG2200：MTK solution, SDIO&SPI interface, 802.11bg 
WG921x：WIFI+BTWIFI BT, Marvell+CSR solution, SDIO&SPI interface, 802.11bg 
WG6100, WG6200：Realtek solution, SDIO&USB interface, 802.11bg 
WN8010：Ralink solution, USB interface, 802.11bgn

期望藉我司方案與服務協助貴司在智能手機、數碼相框、BMS樓宇智能控制、無線影音系統、STB機頂盒、PDA、e-PC、MID…等可攜式、高端產品開發上創造商機與亮點，目前已有終端產品上市，許多客戶正積極採取可攜式無線方案、佈局市場，由於涉及平台與操作系統搭配與方案選擇，歡迎您與我司連絡洽詢，以提供進一步之評估與資訊，非常感謝！

以下附件為我司WIFI相關產品之簡要規格介紹…歡迎致電或mail洽詢(請提供公司名稱及聯絡電話)索取詳細資料！
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郵箱：tiborlee@wdi-ks.com.cn
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发表时间:2009年3月6日10:31:37