导航: 老古网老古论坛XMOS公共讨论区XMOS开源项目区单片机程序设计嵌入式系统广告区域
→RB.1/.2和0805电容的分装形式有什么不一样?

* 34144: 请教

   zhoubinjiang 
zhoubinjiang发表的帖子 

 RB.1/.2和0805电容的分装形式有什么不一样?
RB.1/.2和0805电容的分装形式有什么不一样?

发表时间:2003年6月12日11:15:22

  
回复该帖

本主题共有 8 帖,分页:>>>>>该主题的所有内容[8]条

 *树形目录 只列出部分跟帖的标题以及简单的摘要信息 该主题的部分跟帖如下:

  34202.[详细]许多型号的都可以用阿,买的时候记得要帶上资料,还要让老板给测试一下,证明是可以使用的,我买了一个坏..
摘要:......(无内容)
- [demon_3000][1523次] 2003年6月12日

  34329.[详细]RB.1/.2是分立元件的封装,是穿孔的,100mil和200mil0805是SMD既表面贴焊元件..
摘要:RB.1/.2是分立元件的封装,是穿孔的,100mil和200mil 0805是SMD既表面贴焊元件的封装,是不穿孔的......(92字)
- [guest][1222次] 2003年6月13日

  34201.[详细]一般的c51书记上都有类似的例子可找的,关于lcd,一定要根据自己的资料来编写控制字就可以了..
摘要:现在書店里有一本书,是关于c51的例子集合,贵了一点!!......(49字)
- [demon_3000][1065次] 2003年6月12日

[上一篇帖子]:7805可以
[下一篇帖子]:请问如何减少max3064中寄存器的使用有以下一段程序,实现占空比不为50%的输出信号在quartu