导航:
* 29135: 请问铺铜的话应该选择什么样的区域呀？
荒原野草
荒原野草发表的帖子
我是这样做的
pcb板模拟地与数字地分离,模拟部分用模拟地覆铜,数字部分用数字地覆铜.
如板上有高压,高压部分最好不要覆铜,以免降低绝缘度,可在其四周覆铜,进行隔离.高压电路要尽可能避免尖锐拐角出现.且不可将高压覆铜与普通电路连于一体.
如电路中有隔离部分,两部分隔离电路也要单独覆铜.且最好保留比较清晰的分界线.
发表时间:2003年5月9日8:49:58
回复该帖
本主题共有 3 帖，分页：>>>>>该主题的所有内容[3]条
*树形目录 只列出部分跟帖的标题以及简单的摘要信息 该主题的部分跟帖如下:
29255.[详细]好，很详细摘要:......(无内容)
－ [huzimax][1053次] 2003年5月9日