导航: 老古网老古论坛XMOS公共讨论区XMOS开源项目区单片机程序设计嵌入式系统广告区域
→仿真期刊三

* 28576: 【原创】上海佳研仿真工作室期刊连载

   jiayan 
jiayan发表的帖子 

 仿真期刊三
――――电磁兼容EMC(Electromagnetic Compatibility)概述

      对于当今的电子产品,其电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,简写为EMC)是指产品既不要产生过大的电磁干扰(Electromagnetic Interference,简写为EMI)影响其它产品或者设备的正常运行,又应有一定的承受其它产品或设备干扰的能力或抗扰度(Immunity)。板级EMC设计对于板级可靠性及系统级可靠性至关重要,板级EMC设计与SI、PI设计及分析关联性较强,如果在PCB板级很好地兼容SI、PI及EMC设计,对提高产品质量将有非常大的帮助。

     对于板级EMC设计,目前除了丰富的板级EMC规则、规范外,业界还有很多很好的EMC分析工具,这些工具不仅可以对板级信号进行EMI分析、对单板进行近场分析及远场分析,还可以进行板级EMC设计措施的定性及定量分析及产品的远场量化评估。详细情况请看附件中的期刊,谢谢您的关注!


点击浏览该文件

发表时间:2008年11月18日22:06:47

  
回复该帖

本主题共有 8 帖,分页:>>>>>该主题的所有内容[8]条

 *树形目录 只列出部分跟帖的标题以及简单的摘要信息 该主题的部分跟帖如下:

  28637.[详细]仿真期刊四
摘要:――――DDRII接口SI仿真实例       本文主要是用CADENCE软件对DDRII接口进行SI仿真分析,通过仿真分析确定VTT上拉电阻的取舍,匹配电阻取舍及ODT......(331字)
- [jiayan][933次] 2008年11月18日

  42933.[详细]仿真期刊五
摘要:仿真期刊五                   &......(398字)
- [jiayan][830次] 2008年12月20日

  44399.[详细]裸板通过EMC测试成功案例
摘要:仿真期刊六                   &......(422字)
- [jiayan][883次] 2009年1月15日

[上一篇帖子]:仿真期刊四――――DDRII接口SI仿真实例     
[下一篇帖子]:仿真期刊二仿真期刊二 /P P      &n