[原创]时代先科专业-嵌入式开发硬件设备,板卡开发方案设备,BGA焊接设备,电子创新实验室设备
此主题相关图片如下:
时代先科为满足国内外客户对高精密度SMD元器件的焊接加工要求,经过多年的开发与改进,研制出此款小型台式回流焊机。
此款小型台式无铅回流焊机,行业最高温控段数128段,可设8种温度曲线,氮气接口;独创上下加热方式与横向冷却,已申请国家专利;专业满足倒装芯片及普通集成电路芯片焊接!
可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化;专业于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校等领域的应用!
优势分析:
(1)上加热,下预热,(专利)专业无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片,是行业内的高端产品!
(2)高精度:控温精度±2℃!
(3)满足国际标准的SMT工艺温度特性曲线,炉内温度根据时间设定走出升温、预热、再升温、冷却自动流畅进行,温度曲线平滑无抖动。客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。
(4)功能强大:有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。
(5)内外弧形设计:有助于热风的均匀流动,使工艺曲线更加完美!
(6)工艺自动化:实现全自动精密无铅焊接;整个工艺曲线全部自动控制完成,无须人工干预,PCB板静止放置,无振动,可实现微小间距IC的精密焊接,并可完成双面贴装焊接工艺。
(7)预热时间短:开机3分钟即可生产!
(8)工作效率高:大尺寸焊接区,可视观察整个焊接过程。
(9)全自动焊接工艺,一键式操作,客户方便掌握。
(10)环保:绿色环保理念,加装可更换滤网!
技术参数:
型 号 SD30N
控温段数 128段
满足工艺 普通/无铅
加热方式 上加热 下预热
控温精确度 ±2℃
温度范围 0-350℃
工作台面积 350mm*270mm
焊接时间 3min±1min
温度曲线 可根据需要在焊机中设定8条温度曲线
冷却系统 横流式均衡快速降温
额定电压 AC单相,220V; 50Hz
额定功率 3.8KW
平均功率 1.8kw
重量 50kg
尺寸 690*550*350mm
本产品已申请实用新型及外观专利,请勿擅自仿造!如需更详细的参数资料,欢迎来电咨询!
WWW.SMT-SD.CN 010-52632211 010-61590161
发表时间:2008年3月14日14:41:20