我用的是PADS-PowerPCB3.5。网状填充的做法如下:
你说的是灌铜吧。具体步骤如下:
1、点击工具栏中的Drafting(绘图)图标。
2、在打开的Drafting工具盒中选择Copper Pour图标
3、这时可点击鼠标右键,从弹开的菜单中选择Polygon、Circle、Rectangle这四种绘图方式画出要灌铜的区域。
4、建立完毕后,点亮灌铜区外框,接着按鼠标右键,选择属性。在属性里面可设置灌铜的网络名。
5、准备上面的一切后,可在Drafting工具盒中选择Flood,此时系统进入了灌铜模式,接着再点击灌铜区外框,OK。
6、不过呢,这是基本的步骤,要灌得比较好的话,还有很多的设置。如设计规则、灌铜面积、与地的连接方式等等。
发表时间:2003年4月9日10:44:49