导航: 老古网老古论坛XMOS公共讨论区XMOS开源项目区单片机程序设计嵌入式系统广告区域
→C8051F020单片机抗干扰若干措施(实践总结)

* 13081: C8051F020单片机抗干扰若干措施(实践总结)

   BrentBai 
BrentBai发表的帖子 

 C8051F020单片机抗干扰若干措施(实践总结)
由于C8051F单片机是3.3V低功耗、高速单片机,与大家过去应用传统的5V供电低速单片机在引脚处理与PCB布板方面会有一些区别。现总结如下:

一、电源和地线方面的处理

1、模拟电源和数字电源要分别供电,可以使用两个稳压源分别供电,但是两个电源之间的电压差必须满足数据手册中的规定(<0.5V,小于0.3V是比较理想的)。实际应用中模拟电源和数字电源可以来自同一个稳压器的输出,只在AV+与VDD之间接简单的滤波器也是很有效的。这里要加一个小电感,也可以用低阻值的电阻(通常2欧姆,电阻要有足够的寄生电感。) 这种方式既能降低成本又能减少体积。

2、在地线方面,模拟地和数字地要分开布线,然后在一点通过磁珠连接,在实际应用中也可以使用0欧姆绕线电阻连接的。该绕线电阻要有寄生电感,另外,在布线时一定要注意地线应该尽可能的粗,或者采用大面积覆地,电源线也要尽量粗,并且在单片机所有电源和地之间以及每个外围集成电路的VDD和GND间加去耦合电容。

3、如果所使用的器件上有模拟电源,模拟地,数字电源和数字地,所有这些引脚不可以悬空,必须连接。

二、在严酷环境下使用C8051F器件时,在PCB设计时应注意下列问题

1、在器件的每个电源引脚处放置0.1μF和1.0μF的去耦电容,而且要尽可能地靠近芯片。这一点适用于板上所有的IC(集成电路)。

2、尽可能将板上不使用的空间接地,即所谓的大面积覆铜。

3、在靠近器件外部振荡器引脚处放置外部晶体和其他振荡器元件(如果可行的话)。

4、使用最短的连线以避免产生“天线”,尤其在下列引脚处:/RST,MONEN,XTAL1,XTAL2,TMS,TCK,TDI和TDO。

5、应使用一个1k - 4.7k 的电阻将/RST拉为高电平。且应该在/RST走线和地之间设一个0.1uF的去耦电容。

6、应将MONEN直接接至片上的VDD (首选)或接地。

7、将TMS、TCK、TDI接固定电平。

8、连接至系统电缆或其他电路板上的信号应在PCB的连接点处适当地滤波,避免使这些连接在板上形成大的回路。

三、对JTAG引脚的处理

在电路设计时,JTAG口的TCK要加3.3V上拉。上拉电阻值取4.7K。另外,要考虑到在成品阶段(此时已不需要通过JTAG编程),将TCK.TMS.TDI引脚接地,这样更能提高系统的抗干扰能力,对于提高系统的稳定性是非常主要的。

四、对未用到的IO口/模拟输入口的处理

对未用到的IO口建议:设置为漏极开路,并加固定电平.或设置为推挽方式,未用的模拟输入也要接地(接模拟地)。

五、在电路设计时的IO口/模拟输入口的保护

1、在可能对IO口有瞬态冲击的情况下,一定要对IO口进行保护,如可能会有瞬间大电流,就要在IO口上串接限流电阻,建议取值100欧姆。如有瞬态大电压,就要在IO口上接TVS或快速反应二极管。

2、对在产品中使用的模拟输入引脚的输入电平,要在器件的允许范围值内(具体的参数见数据手册)。一般的ADC的输入电压范围是0V~VREF。同时不可以超过器件的极限参数(见数据手册),否则可能造成永久性损坏。具体的做法可以加两个肖特基二极管到电源和地。

六、对复位引脚/MONEN(电源监视)引脚的处理

1、为了提高系统的抗干扰能力和可靠性,建议不要将复位引脚悬空,推荐电路为:在复位引脚加强上拉,电阻可以选择2~10K,还要加一个0.1uF~10uF的去耦电容。

2、如果接有外部看门狗电路,在调试及下载程序的过程中要将看门狗电路断开。
 
3、如果所使用的芯片上有MONEN引脚,此引脚不要悬空,建议直接接电源(使能MONEN)。

七、外接晶振的注意事项 

1、选择质量好的晶振、选择损耗小的晶振电容。

2、XTAL1和XTAL2口不要接入5V电压,在接入CMOS时钟输入时,要注意。

3、晶体振荡电路部分对在PCB的板上布局非常敏感,应将晶体尽可能地靠近器件XTAL引脚,并在晶体引脚接上微调(10PF~33PF)电容。布线应尽可能地短并用地线屏蔽,防止其它引线引入噪声或干扰。

4、晶体外壳最好接地。

5、对于C8051F3XX器件,在外接晶体时,一定不要忘记在晶体两端接10MW的电阻。

6、晶体微调电容的地要接模拟地。

八、焊接温度的注意事项 

当使用自动焊接时应严格控制以下参数:

1、温升速率:小于6℃/秒

2、预热区芯片引脚的最大温度:125℃

3、回流焊的最大温度:建议215℃到220℃(最大值为235℃)

4、芯片通过液态焊料温度状态的时间:30至85秒(建议75秒)

5、最大冷却速率:4℃/秒

如果使用手工焊接,也应注意电烙铁的温度不易过高,与芯片的接触时间不易过长。

九、编写软件方面的注意事项 

1、如使用C51编程,在使用指针变量(对FLASH进行写操作)按如下方式定义:

unsigned char xdata *idata(或data) pwrite;

这样做的目的是确保写FLASH的指针的地址被分配在<data>  或<idata>  空间。

2、不用的代码空间全部清为“0”,这可以在程序跑飞后再重新运行。在跳转指令前加两到三个NOP指令。这样也可以在程序跑飞后重新运行。

北京漫峰科 推出的C8051F020核心模块在设计的时候,上述问题都有考虑。为了降低你的设计风险,提高产品上市速度,前期选型的时候可以考虑使用核心模块产品。单片机的应用进入模块化时代了!

F020集成以太网接口核心模块


此主题相关图片如下:
按此在新窗口浏览图片

模块硬件资源: 
高度集成:60mm*42mm 
四层PCB工艺,大大提高模块稳定性。 
处理器:SILABS C8051F020,时钟频率高达25MHZ。 
业界体积最小的高效能单芯片10/100Base-T以太网控制器SILABS CP2201。 
RJ-45插头,可以显示LINK和ACTIVITY状态。 
ADC通道: 
8路 12bit  ADC,转换速度100K,带可编程增益放大器和模拟多路开关 
8路 8bit   ADC,转换速度500K,带可编程增益放大器和模拟多路开关 
DAC通道:2路 12bit  DAC 
串行方式数据存储器(Serial Data Flash):4M bit-16Mbit 可选 
程序存储器(Flash):64k bytes 
数据存储器(Ram):4352 bytes + SRAM(32k-256K bytes可选) 
数字I/O口:最多可达16路 
可同时使用的硬件I2C、SPI及两个UART串口 
16位可编程的计数器/定时器阵列 
5个通用16 位计数器/定时器 
专用的看门狗定时器 
可校准的实时时钟(PCF8563) 

模块软件资源: 
详尽的测试程序,缩短客户软件开发时间。 
C8051F020  ADC转换程序。 
C8051F020  DAC输出程序。 
C8051F020读写I/O程序。 
C8051F020读写SPI  Serial Data Flash程序(AT45DB041)。 
C8051F020读写扩展SRAM程序(IS62LV256)。 
C8051F020与I2C日历时钟通讯的程序(PCF8563)。 
C8051F020串行通讯UART程序。 
C8051F020键盘控制程序。 
CP2201以太网通讯程序。 
royalty-free的TCP/IP协议栈 。 
免费的SILABS IDE开发环境软件。 

模块化设计的优势: 
稳定的模块化设计,封装大量中间器件,简化客户产品开发设计过程,缩短产品的面市时间,极高的性价比。 
基于先进的8051内核的单片机控制平台,容易上手,极强的程序可移植性。
简单易用的SILABS IDE开发环境软件。 
廉价的仿真调试工具支持。 
免费的TCP/IP协议栈,用户不需要了解TCP/IP协议栈即可灵活实现各种网络功能。 

典型应用: 
纺织监控 
电力监控 
油井监控 
环境监测 
煤矿监测 
、、、、、、 
与通信、控制相关的行业。

联系电话:010-51601257。



发表时间:2008年4月13日10:43:28

  
回复该帖

本主题共有 1 帖,分页:>>>>>该主题的所有内容[1]条

 *树形目录 只列出部分跟帖的标题以及简单的摘要信息 该主题的部分跟帖如下:

[上一篇帖子]:求援手机通信问题各位老师:我想做个手机通信的项目,先用我的手机作实验。联想手机,数据线为USB(传送
[下一篇帖子]:询问国内TI 达芬奇方案有没有哪位高手能说明下,TI达芬奇在国内来说还是比少方案。原因是什