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No.99327
作者：xiaolanzhu
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标题：xiaolanzhu:[原创]SMT表面贴装技术高级研修班
摘要：No.99327[原创]SMT表面贴装技术高级研修班 SMT表面贴装技术高级研修班
主办单位：深圳市强博康资讯有限公司
联系电话：0755-88847189 传真：0755-88847169 联系人：胡淑梅
E-mail:smttrain@live.cn;smttrain@yeah.net

培训日期：2013年报名满二十人开课          培训地点：深圳、上海、无锡、北京等地
培训费用：2100元/人/2天                  培训资料：培训讲义
班级规模：50人以下                        开课频率：每季度一次
温馨提示：本课程在全国各地举办公开课，也为企业提供企业内训，企业内训参加人数不受限制，培训内容可按企业需求进行调整，培训时间客户提出，请有需求的客户速致电本培训中心咨询！
一、课程目标：为了适应电子产品不断微型化而迅速发展的SMT是一门综合性很强的技术，同时也是电子制造的核心技术。我国正在成为电子制造大国，电子制造产业的快速发展需要大批表面贴装（ SMT ）技术人才。很多企业学校进购一大批先进设备却无法充分利用。掌握先进的电子制造技术，适应国内外相关标准环保规定，已成为我国电子制造业面临的现实问题。为帮助国家培养 SMT 技术全面综合人才，深圳市强博康资讯有限公司特邀顾蔼云老师于2008年6月份在深圳，苏州举办“表面贴装技术高级研修班”。
二、参加人员：电子信息产品的工艺人员、设计人员、电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及 SMT 相关人员等。
三、课程大纲：
第一章、SMT发展动态与新技术介绍
　1、电子组装技术与SMT的发展概况
　2、元器件发展动态
　3、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
　4、无铅焊接的应用和推广
　5、非ODS清洗介绍
　6、贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
　7、其它新技术介绍
　　PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等
第二章、0201、01005与PQFN的印刷和贴装
第三章、SMT无铅焊接技术
(一)锡焊机理与焊点可靠性分析
　1.概述
　2.锡焊机理
　3.焊点可靠性分析
　4.关于无铅焊接机理
　5.锡基焊料特性
(二)SMT关键工序-再流焊工艺控制
　1. 再流焊原理
　2. 再流焊工艺特点
　3. 再流焊的工艺要求
　4. 影响再流焊质量的因素
　5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线
　包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
　6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
　7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
(三)波峰焊工艺
　1. 波峰焊原理
　2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
　3. 波峰焊材料
　4. 波峰焊工艺流程
　5. 波峰焊操作步骤
　7. 波峰焊工艺参数控制要点
　8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 ......

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