培训 对象： 从事电子产品的工程技术人员，特别是工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师、测试工程师和生产工程师等
讲     师：顾霭云
北京昂讯科技:我们专注电子行业的EMC电磁兼容设计、电子产品可靠性设计无铅焊接、安规工程实践,服务于企业民品/军品

教学大纲：本次培训课程大纲可以根据学员的需求而进行授课，增强培训课程的针对性，注重理论与实践相结合，提高工作效率。请各位学员根据自己的实际情况对本次“《SMT 无铅焊接技术》”有什么要求，工作中遇到什么困扰，通过培训回执发给我们，我们可以对授课大纲加以修改，尽可能满足学员的要求，以下授课大纲供参考。

一．锡焊机理与焊点可靠性分析
1.概述
2.锡焊机理
3.焊点可靠性分析
4.关于无铅焊接机理
5.锡基焊料特性
二．SMT关键工序-再流焊工艺控制
1. 再流焊原理
2. 再流焊工艺特点
3. 再流焊的工艺要求
4. 影响再流焊质量的因素
5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线
包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
三．波峰焊工艺
1. 波峰焊原理
2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
3. 波峰焊材料
4. 波峰焊工艺流程
5. 波峰焊操作步骤
7. 波峰焊工艺参数控制要点
8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
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