No.94861 作者:xiaosu 邮件:shanji440@163.com ID:55440 登陆:1次 文章数:1篇 最后登陆IP:218.104.45.76 最后登陆:2006/6/23 14:35:23 注册:2006/6/15 16:19:48 财富:105 发帖时间:2006/6/20 16:54:37 发贴者IP:218.104.45.76 标题:xiaosu:请教IC封装方面的问题 摘要:No.94861请教IC封装方面的问题 LAP,MAP,TAP,dBGA这4种封装中英解释? ......
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