No.94400 作者:hodenshi 邮件:hodenshi@163.com ID:149127 登陆:5次 文章数:30篇 最后登陆IP:218.18.248.77 最后登陆:2013/4/12 14:51:09 注册:2013/1/23 15:22:09 财富:250 发帖时间:2013/4/12 14:51:09 发贴者IP:218.18.248.77 标题:hodenshi:MOS管发热原因[转帖] 摘要:No.94400MOS管发热原因[转帖] 我们常常看MOS管的PDF参数,MOS管制造商采用RDS(ON) 参数来定义导通阻抗,对开关应用来说,RDS(ON) 也是最重要的器件特性。数据手册定义RDS(ON) 与栅极 (或驱动) 电压 VGS 以及流经开关的电流有关,但对于充分的栅极驱动,RDS(ON) 是一个相对静态参数。一直处于导通的MOS管很轻易发烧。另外,慢慢升高的结温也会导致RDS(ON)的增加。MOS管数据手册划定了热阻抗参数,其定义为MOS管封装的半导体结散热能力。RθJC的最简朴的定义是结到管壳的热阻抗。 1.发烧情况有,电路设计的题目,就是让MOS管工作在线性的工作状态,而不是在开关状态。这也是导致MOS管发烧的一个原因。假如N-MOS做开关,G级电压要比电源高几V,才能完全导通,P-MOS则相反。没有完全打开而压降过大造成功 ......
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