中国大陆半导体设备与材料产业正在落地生根，最终可能走向世界，对竞争对手构成威胁。虽然没有人认为这种情形会在一夜之间出现，但许多人认为它一定会出现。建立半导体设备与材料产业，是中国自力更生的宏观战略的一部分，这将使中国企业从该国迅速增长的半导体和电子市场中获取更大的利益。 

中国已经拥有一些本地晶圆供应商，主要用于满足国内的4、5和6英寸芯片厂需求。由于现代半导体工厂在中国出现的时间相对较短，所以中国新兴的半导体制造设备产业在先进半导体设备与材料方面还没有太大的作为。 

但随着几家中国初创公司不动声色地开发半导体设备，这种情况正在开始发生改变。尽管迄今为止的多数努力仍集中于化学气相沉积(CVD)和蚀刻(etch)，但已有几家公司和政府实验室在研究比较先进的光刻技术(lithography)。外界对于这些通常不爱抛头露面的初创公司所知甚少，但产业观察家相信，其中一些公司具有潜在的持久发展能力。 

投资银行Adams Harkness Inc.研究IC设备市场的分析师Avinash Kant表示，中国处于萌芽状态的半导体设备产业“可能面向应用材料(Applied Materials)、Lam Research和其它大型厂商所没有涉及的市场，但专利保护问题令我担忧。” 

中国大陆的半导体制造设备市场是亚洲增长最快的市场之一，2004年销售额达26亿美元，比2003年猛增132%。由于大陆最大的晶圆代工厂商中芯国际缩减支出，预计今年该市场的增长速度会有所放缓。 

但是，长期而言，由于税收优惠和补贴，以及本地不断成长的电子供应链，观察家预期中国将成为想建设芯片厂的公司所向往的地方。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6月发表的报告指出，中国将在2005-2008年新建20家芯片厂。 

“根据目前已公布的200毫米晶圆厂项目，未来几年中国对于低价设备的需求将出现增长。本地供应商也许能够以低价切入，并与二手设备供应商进行竞争。”SEMI中国总裁Mark Ding表示。“中国正在计划兴建更多的300毫米晶圆厂，如果本地设备供应商在提供200毫米设备方面表现良好并坚持研发，它们将有机会进入利润率更高的领域。” 

在上海，一些应用材料的前高管似乎成为先行者。他们构成了中微(上海)有限公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc., AMEC)的核心。AMEC正在开发CVD和蚀刻设备，预计将在今年年底前推出样品，并在2007年推出可以上市销售的系统。 

该公司的目标是在2012-2015年以前夺取亚洲30%的市场。人们普遍认为，该公司的策略雄心勃勃。但它的计划具有足够的魅力，已吸引到了3,800万美元的风险资本和华登国际投资集团董事长陈立武(Lip-bu Tan)的关注。陈立武是中芯国际和华润上华(Central Semiconductor Manufacturing Co.)的早期投资者。 

陈立武率领一群硅谷公司对AMEC投资，这些公司包括：Redpoint Ventures，InterWest Partners，Lightspeed Semiconductor和Bay Partners。上海市政府的投资机构出资600万美元。 

风险投资家Koji Osawa表示，AMEC仍处于秘密状态，因此尚未透露其产品计划。Koji Osawa是风险资本公司Global Catalyst Partners的负责人和共同创始人，该公司在AMCE和其它企业中有投资。Osawa是AMEC的董事会观察员。 

Koji Osawa表示，中国半导体公司正在寻找低成本设备，以取代其海外竞争对手的产品，初生的中国半导体设备制造商可能有朝一日会站稳脚跟，成为部分设备的货源。他说：“目前这还不是一个得到充分发达的市场，但我认为中国设备供应商有机会进入这个领域。” 

但飞涨的开发成本，加上来自海外对手的强大竞争，可能使中国只有少数几家设备供应商能够活下来。Koji Osawa表示表示：“我认为中国不会有许多设备供应商。” 

据SEMI，中国大陆目前约有40家设备制造商，服务于半导体和相关的微电子行业，但目前没有几家能够对海外同业构成的威胁。他们多数从事后端设备生产，或者服务于老式的4、5和6英寸芯片厂，这些工厂占中国芯片产量的一半以上。 

“中国的半导体设备行业仍然非常年轻，一时还拿不出什么东西。”一位不愿意透露姓名的中国半导体设备初创公司的高管表示。“但中国 ......

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