No.86835
作者：skyqiong
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标题：skyqiong:华思通SMT贴片知识课堂二 锡膏的选择
摘要：No.86835华思通SMT贴片知识课堂二 锡膏的选择 锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。
一 常见问题及对策
在完成元器件贴片后，紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后，锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足等等，都是让人头疼的问题。对于普通回流焊后锡膏出现的问题，可通过以下几种办法解决：
1．搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将会造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）；增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低环境的温度（降至27OC以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度。；调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。
2.发生皮层。CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致. 避免将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性.降低金属中的铅含量.
3.膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因与“搭桥”相似. 减少所印之锡膏厚度；提升印着的精准度；调整锡膏印刷的参数.
4.膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因. 增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数.
5.粘着力不。POOR TACK RETENTION环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题. 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。
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