计“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的

，而是对生产工艺的不熟悉而导致的。为了避免各位做RD的朋友出现同样的错误，

或为了更好的完成试产我对一些常见的问题点做一些总结，希望能对大家有所帮助

。
   1、IC封装的选择。现在电子产品都在向环保的无铅发展，欧洲2006年7月1日

就要实现全部无铅化，，现在正处于有铅向无铅的过渡期。因此，元器件厂商提供

的元器件也出现无铅与有铅两种规格，有的厂商甚至已经停止了有铅元器件的生产

。
   问题点就在于这有铅和无铅两种元器件的选择上，当一个产品设计完成后，RD

人员需要对具体元器件进行确认，请在确认前要做出该产品采用无铅工艺还是有铅

工艺的选择。如果没有一个具体的确定，在选料时不注意这个问题，原料中出现有

铅元件与无铅元件同时使用，就会导致SMT工艺的困难。
   无铅元件的回流峰值温度在255度，有铅元件的回流峰值温度最高不超过235度

，如果混用两种材料，那么必然会导致1、有铅元件被高温损坏。2、无铅元件，特

别是BGA封装的元件，所附锡球未达到熔点，易导致虚焊或抗疲劳度下降。所以在

确定元器件的时候一定要首先确认元器件是有铅的还是无铅的，同时如果元器件选

择无铅，那么PCB板也要做相应选择，一个方面配合无铅工艺，让无铅锡膏的焊接

性得到加强，另一方面应用于有铅制程的PCB板也无法承受过高的温度，易造成板

翘等不良现象。
   2、元 ......

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