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→发表看法:[tosharp]採用了半間距封裝的單通道輕薄通用電晶體耦



No.80861
作者:tosharp
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标题:tosharp:採用了半間距封裝的單通道輕薄通用電晶體耦合器: TLP290, TLP291
摘要:No.80861採用了半間距封裝的單通道輕薄通用電晶體耦合器: TLP290, TLP291 TLP290和TLP291是採用了SO4封裝的單通道輸出電晶體耦合器,具有高絕緣電壓(3750 Vrms)及能確保在高溫(Ta = 110°C最大值)。
TLP290和TLP291分別是當前TLP280/TLP284 和TLP281/TLP285的更新產品。 能輕易用這些產品代替現在的這些型號,因為這些產品的參考焊盤尺寸與現在的MFSOP4封裝型號的尺寸是一樣的。
因為SO4 封裝能確保最小為5毫米的間隙和爬電距離,而不是SOP4在現有型號(TLP 280和TLP 281)中所用的4毫米的距離。正如EN 60747-5-5中所規定的那樣,這些產品允許的最大工作絕緣電壓高達707 Vpk。因為TLP 290和TLP  ......

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