No.80861 作者:tosharp 邮件:2355293389@qq.com ID:131809 登陆:1次 文章数:21篇 最后登陆IP:14.20.102.37 最后登陆:2013/1/8 12:26:36 注册:2012/12/10 17:48:41 财富:100 发帖时间:2012/12/14 15:37:21 发贴者IP:113.91.124.36 标题:tosharp:採用了半間距封裝的單通道輕薄通用電晶體耦合器: TLP290, TLP291 摘要:No.80861採用了半間距封裝的單通道輕薄通用電晶體耦合器: TLP290, TLP291 TLP290和TLP291是採用了SO4封裝的單通道輸出電晶體耦合器,具有高絕緣電壓(3750 Vrms)及能確保在高溫(Ta = 110°C最大值)。 TLP290和TLP291分別是當前TLP280/TLP284 和TLP281/TLP285的更新產品。 能輕易用這些產品代替現在的這些型號,因為這些產品的參考焊盤尺寸與現在的MFSOP4封裝型號的尺寸是一樣的。 因為SO4 封裝能確保最小為5毫米的間隙和爬電距離,而不是SOP4在現有型號(TLP 280和TLP 281)中所用的4毫米的距離。正如EN 60747-5-5中所規定的那樣,這些產品允許的最大工作絕緣電壓高達707 Vpk。因為TLP 290和TLP ......
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