发表看法:[pcbsun2012][原创]PCB镀通孔孔清洁调整处理问题及

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No.79896
作者：pcbsun2012
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标题：pcbsun2012:[原创]PCB镀通孔孔清洁调整处理问题及其对策
摘要：No.79896[原创]PCB镀通孔孔清洁调整处理问题及其对策 1．问题：基板进行孔清洁处理时带出的泡沫过多，导致下工序槽液被沾污。
原因：
　　（1）孔清洁调整液被基板带出过多
　　（2）后续工序清洁不够
　　（3）槽液配制出错
解决方法：
　　（1）保持基板在槽上方停留一定的时间，使槽液滴回槽中。
　　（2）检查水量是否达到工艺要求。
　　（3）严格按照工艺要求与操作细则规定进行配制。
2.问题：槽液出现固体颗料
原因：
　　基板表面上的固体粒子无法溶于非整合性的槽液中
解决方法：
　　A.采用间歇过滤方法。
　　B.去毛刺时首先进行清洗或蒸汽清洗。

......

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