发表看法:[汤小小][原创]表面贴装技术(SMT)优势在哪?

导航: 老古网→ 老古论坛→XMOS公共讨论区→XMOS开源项目区→单片机程序设计→嵌入式系统→广告区域→
→发表看法:[汤小小][原创]表面贴装技术(SMT)优势在哪?

No.79492
作者：汤小小
邮件：pcbdate2012@163.com
ID：148447
登陆：3次
文章数：3篇
最后登陆IP：113.116.236.198
最后登陆：2012/6/14 15:41:22
注册：2012/5/23 14:34:02
财富：117
发帖时间：2012/6/7 14:10:12
发贴者IP：113.97.242.195
标题：汤小小:[原创]表面贴装技术(SMT)优势在哪?
摘要：No.79492[原创]表面贴装技术(SMT)优势在哪? 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
　　2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
　　3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
　　4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
　　5、电子科技革命势在必行，科技产品国际化的结果。

......

>>返回讨论的主题

发表回复
用户名	*您没有注册？
密码	*
验证码	* .
标题	*
心情	随便说说我回答你最新发现得意的笑气死我了真是没劲坚决同意表示反对大家过来好奇怪哟懒得理它大家小心
文件上传
内容	字体：字体大小：颜色：
点击加入表情
选项	有回复时用短消息通知您？

老古网执行：31毫秒最大：5186毫秒查询6次