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→发表看法:[林笑笑][原创]柔软型复合多层PCB特点



No.79490
作者:林笑笑
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发帖时间:2012/6/6 15:35:40
发贴者IP:116.25.207.221
标题:林笑笑:[原创]柔软型复合多层PCB特点
摘要:No.79490[原创]柔软型复合多层PCB特点 柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉:
  先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
  特点:
  (1)多个压制的层用柔软型PCB(FPC)在内部连接,因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 , 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。
  (2)实现了窄间隔(0.5mm)的CSP和裸芯片安装,由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。
  (3)实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠,所以可获得超高密度的布线设计。(给设计提供了更大的自由空间,以便使产品更小、更薄。)

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