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No.79142
作者：pcbonba
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标题：pcbonba:SMT倒装芯片工艺知识[原创]
摘要：No.79142SMT倒装芯片工艺知识[原创] 材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术SMT直接进入先进的组装技术领域，包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代SMT当前的地位，成为一种标准的封装技术。
倒装芯片技术包括许多不同的方法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。在目前的情况下，每个公司都必须决定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将资本投资和运作成本降至最低额。在SMT环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片组装工艺。即使如此，为了确保可制造性、可靠性并达到成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的 ......

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