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→发表看法:[pcbcnba][原创]翘曲产生的PCB焊接缺陷
No.78172
作者：pcbcnba
邮件：pcbcnba@163.com
ID：147012
登陆：11次
文章数：15篇
最后登陆IP：116.24.83.18
最后登陆：2012/7/18 13:37:40
注册：2011/10/19 16:55:05
财富：160
发帖时间：2012/2/28 13:47:30
发贴者IP：116.25.206.12
标题：pcbcnba:
[原创]翘曲产生的PCB焊接缺陷
摘要：No.78172[原创]翘曲产生的PCB焊接缺陷 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0．5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0．1mm就足以导致虚焊开路。
在PCB产生翘曲的同时，元器件本身也有可能产生翘曲，位于元件中心的焊点被抬离PCB、产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时，这种情况经常发生。使用焊膏时，由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。另一个产生短路的原因是回焊过程中元件衬底出现脱层，该缺陷的特征是由于内部膨胀而在器件下面形成一个个气泡，在X射线检测下，可以看到焊接短路往往在器件中部。
......
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