No.77823
作者：yyt520
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标题：yyt520:清华电子组装高端课程:3D封装与电子组装工艺技术[原创]
摘要：No.77823清华电子组装高端课程:3D封装与电子组装工艺技术[原创] 主 办：清华大学SMT实验室
承 办：深圳市华诺丰源科技有限公司 深圳世纪天成企业管理咨询有限公司
开课时间: 2009年12月18、19日
清华大学SMT实验室及业界知名科学家帮助您深入掌握电子制造技术内涵，探索技术前沿，抢占行业先机。
一、适合对象：
电子制造企业及相关行业技术及管理人员、电子产品及工艺研发人员、研究人员。
If you (engineers and managers) are involved with any aspect of the electronics industry, you should attend this course. It is equally suited for R&D personals and scientists.
二、课程大纲
1． 印制板基材、制造及选择
1.1 印制板表面镀层选择
1.1.1 案例
印制板表面镀层案例：镀金、镀水金可焊性比较；
化学镍金镀层案例：黑盘；
浸锡与热风整平工艺案例：浸锡表面焊接失效；ENIG表面镀层更改。
1.1.2 涉及相关知识节点及解决方法
电镀金、电镀水金、化学镍金介绍、比较与选择以及工艺注意事项；
黑盘相关知识：磷对于镍层杂质的影响以及焊点界面影响；
ENIG、镀金、镀水金、OSP以及HASL表面选择。
1.2 印制板基材及参数选择
1.2.1案例
混装板基材选择案例：无铅元件、有铅焊接时成品板故障案例；
1.2.2涉及相关知识
基材基本知识及相关参数；
无铅板材的选定。
1.3 印制板验收及存储
1.3.1案例
印制板存贮不当造成产品焊接质量问题；
1.3.2涉及相关知识
印制板包装、存储的要求。
2． 元件封装及选择
2.1元件结构、封装以及镀层对生产产品质量的影响
2.1.1案例：
CCGA结构对焊接及返修工艺的影响；
BGA焊球表面处理不当形成焊点的枕头效应；
同一种元件拥有两种镀层，对手工焊接工艺的影响。
2.1.2涉及相关知识
元件耐温
元件静电敏感等级
元件潮湿敏感性
元件焊端/引线、镀层的结构和材料
2.2元件选择注意事项
结构与焊端；
与生产设备匹配；
新型封装采用注意事项。
3． SMT工艺
3.1焊膏选择
3.1.1案例
软板镀金焊膏的选取；
3.1.2相关知识
焊膏认证试验。
3.2回流炉验收与调试
3.2.1案例
回流炉加热效率及热容量对批量生产的影响；
3.2.2相关知识－回流炉评估；
加热系统的评估：加热效率、横截面温差、环境补偿、温区间能力评估；
传输系统的评估：传输链、导轨、及其他部件评估；
氮气系统的评估；
冷却系统及其他系统评估；
3.3曲线调试
3.3.1案例
典型6条回流曲线分析；
各种焊膏参数分析
3.3.2相关知识
曲线每个阶段的相关方面知识及要求；
如何调制曲线。
4． 焊点可靠性
4.1焊点可靠性基础知识
4.1.1电子产品可靠性基本概念
基本概念：可靠性定义、可靠性特征量、板级产品的可靠性及涉及相关方面；
载荷条件：低周期载荷、高周期载荷、冲击载荷。
4.1.2板级产品失效模式
板级产品可靠性与失效模式关系
4.2 金属间化合物IMC
焊点的连接形式
Ni对Cu基材上IMC的影响
Cu含量对Ni基材上IMC影响
不对称焊接界面的IMC
Cu含量对焊点可靠性的影响
加热历史对IMC的影响
5． 综合案例
无铅软板LED元件镀层影响焊料选择、焊盘设计，模板设计案例；
无铅焊接工艺研究全过程介绍；
6． 3D封装IC及晶圆级封装技术专题(Enabling Technologies for 3D IC Integration and WLP)
Overview of 3D IC integration and packaging
TSV forming (DRIE and laser)
TSV dielectric, barrier, and seed-metal layers
......
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