无铅焊接缺陷的分类 
无铅焊接缺陷的形成原因 
解决方案：

对波峰焊接，焊锡温度尽可能设低 
使用好的助焊剂 
使用SPC和Pareto技术检测制成工艺 
大部分无铅应用实施会带来除物料及物流以外少许的变化，因为多数应用中，在找到最优化的工艺设定后，无铅焊接能达到变化前一样或更好的质量。但是在变化多样的电子装配中也有例外，对某此装配有利的方面则会对另一此带来不利。不同的熔点，另外的金属间化合物，不匹配的胀率和其他物理特性等会使新老问题加剧并很快显露出。

外观问题还是缺陷？

无铅焊接中首先注意到的是外观灰白并粗糙，非常不同于很久以来锡铅（尤其Sn/Pb/Ag）焊点光滑亮泽的特点。
最近的IPC-A-610-D为质量工程师提供了定义缺陷及可接受标准。如典型的焊接问题：焊点裂纹，脱离焊盘，焊盘翘起，表面皱缩，空洞。

●已知的焊料缺陷可以根据以下主题进行分类：
☆    线路板材料和高温
☆    元器件的损坏，锡铅和无铅的混用
☆    助焊剂活性和高温
☆    无铅合金的特点
☆    焊锡污染过热及其他回流缺陷

很多潜在的焊接缺陷源于过高的焊接温度。基材之间以及基材和铜之间的分层，线路板变形是 ......

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