* SMD 焊接介绍 
*设备 
*封装 
*焊接 
*拆焊 
*其他 SMD技巧 
*结论 

无论从哪个角度看，你都可能发现自己必须去焊接 SMD
封装 (表面安装器件). 无须担忧，这比看起来要容易得多! 一段时间以后，你会为项目里使用表面安装器件而高兴,而不得不焊接通孔器件会令你groan. 
本文将引领你理解焊接从简单的两脚器件到更为复杂的TQFP 的焊接过程. 别着急, 所需设备非常简单, 其中的一些已经在你的手头 (比如焊接台). 

设备 

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2009-11-5 15:32
对于焊接台, 至少要能调到350 C (660 F) . 焊接时实际使用在 330
到 340 C (630 to 640), 但有时更高温度非常 

有用. 不要使用功率过大的, 有时你需要较低温度如 270 C (520 F). Likely
你可能已经有了其中之一, 如果有温度控制和温度显示就根理想了. 工作时确保手头上有一个湿焊接海绵. 
烙铁的尖端 ，最小的是最好的. 我手头上的烙铁尖端非常小,但很脏 (我未用海面清洗它). 要清洗它，将它从烙铁台上拆下来，安装在钻孔机里 (钻床最容易)并且慢速旋转它. 首先我用砂纸来清除材料的最硬层. 一旦它变得相当光亮, 我对其最顶端稍稍再次修成形. 不要太疯狂, 你不必将顶部弄得那样尖锐! 这将草草画过板子用于热传输的区域也不多了. 
最后小心使用钢棉花，擦拭全部顶端，使之光滑. 最后给顶端上锡. 

重要: 这种非常粗糙的清洁会移除尖端的抗氧化涂层(大多数有). 移除涂层将有效地破坏了顶端. 如果你非常小心地进行,可能还能工作. 首先你因该使用钢棉 ......

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