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No.76526
作者：pcbinfba
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标题：pcbinfba:ＢＧＡ返修工艺
摘要：No.76526ＢＧＡ返修工艺１．电路板，芯片预热
　　２．拆除芯片
　　３．清洁焊盘
　　４．涂焊锡膏，助焊剂
　　５．贴片

......

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