No.76194
作者：pcbabcba
邮件：pcbabcba@163.com
ID：147032
登陆：8次
文章数：8篇
最后登陆IP：113.97.240.52
最后登陆：2012/2/21 10:57:13
注册：2011/10/20 15:53:47
财富：145
发帖时间：2012/2/21 10:57:13
发贴者IP：113.97.240.52
标题：pcbabcba:和QFP相比BGA的优点[原创]
摘要：No.76194和QFP相比BGA的优点[原创] (1)I/O引线间距大(如1.O,1.27毫米)，可容纳的I/O数目大(如1.27毫米间距的BGA在25毫米边长的面积上可容纳350个I/O，而O.5毫米间距的QFP在40毫米边长的面积上只容纳304个I/O)。
(2)封装可靠性高(不会损坏引脚)。焊点缺陷率低( <1ppm/焊点),焊点牢固。
(3)管脚水平面同一性较QFP容易保证，因为焊锡球在
溶化以后可以自动补偿芯片与PCB之间的平面误差。
(4)回流焊时，焊点之间的张力产生良好的自对中效果，允许有50％的贴片精度误差。
(5)有较好的电特性，由于引线短，导线的自感和导线间的互感很低，频率特性好。
(6)能与原有的SMT贴装工艺和设备兼容。原有的丝印机、贴片机和回流焊设备都可使用 ......
>>返回讨论的主题
|
老古网执行：16毫秒 最大：5186毫秒 查询6次
|
|
导航: 老古网→ 老古论坛→XMOS公共讨论区→XMOS开源项目区→单片机程序设计→嵌入式系统→广告区域→