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→发表看法:[elecic]FPC 柔板、PCB硬板批量优惠贴片焊接



No.75091
作者:elecic
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标题:elecic:FPC 柔板、PCB硬板批量优惠贴片焊接
摘要:No.75091FPC 柔板、PCB硬板批量优惠贴片焊接 FPC 柔板、PCB硬板批量优惠贴片焊接
我司是一家专业提供FPC柔性板、PCB焊接:SMT贴片、BGA光学返修植球、插件、后焊、测试、烧录、组装代工的电子代工企业,生产基地1700平方米,公司有先进大型的SMT生产设备,如松下MV2F等高速贴片机、MPAV等多功能贴片机、美国OKI 专业BGA光学贴装/返修设备、HIROX三维视频显微BGA检测系统、回流焊、波峰焊、剪脚机等相关配套设备一应俱全,完全能满足0402封装CHIP料,间距0.3mm密脚IC,球距0.3mm BGA等各种规格零件的焊接,并特色推出任何形式的纯BGA加工。
1. 高效贴片:(印刷机、松下 MVIIF高速贴片机、松下MPAV多功能贴片机等、富士中速贴片机、回流焊、波峰焊等相关配套设备一应俱全。完全能满足0402CHIP料、球距0.3mm BGA和密脚IC贴装。)
 贴片速度:0.1sec/chip ;0.48sec/chip 1.0sec/QFP
 组件范围:1005~口32mm ......

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