发表看法:[pcbinfba]使用贴片胶的注意事项[原创]

导航: 老古网→ 老古论坛→XMOS公共讨论区→XMOS开源项目区→单片机程序设计→嵌入式系统→广告区域→
→发表看法:[pcbinfba]使用贴片胶的注意事项[原创]

No.74799
作者：pcbinfba
邮件：pcbinfba@163.com
ID：146963
登陆：10次
文章数：10篇
最后登陆IP：116.24.11.237
最后登陆：2013/1/25 13:50:55
注册：2011/10/13 16:35:49
财富：144
发帖时间：2012/2/10 15:18:54
发贴者IP：116.25.206.163
标题：pcbinfba:使用贴片胶的注意事项[原创]
摘要：No.74799使用贴片胶的注意事项[原创] 在SMT过程中，使用贴片胶的注意事项有以下几点:
　　未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：
　　1、升温速度太快；
　　2、焊膏的触变性能太差；
　　3、金属负荷或固体含量太低；
　　4、粉料粒度分布太广；
　　5、焊剂表面张力太小。
　　但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
　　除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：
　　1、相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；
　　2、加热温度过高；
　　3、焊膏受热速度比电路板更快；
　　4、焊剂润湿速度太快；
　　5、焊剂蒸气压太低；
　　6、焊剂的溶剂成分太高；
　　7、焊剂树脂软化点太低。

......

>>返回讨论的主题

发表回复
用户名	*您没有注册？
密码	*
验证码	* .
标题	*
心情	随便说说我回答你最新发现得意的笑气死我了真是没劲坚决同意表示反对大家过来好奇怪哟懒得理它大家小心
文件上传
内容	字体：字体大小：颜色：
点击加入表情
选项	有回复时用短消息通知您？

老古网执行：16毫秒最大：8969毫秒查询8次